作者： 鉅亨網編譯張正芊 綜合外電 | 鉅亨網 – 2012年7月31日 上午1:53 
日本手機維修公司 iLab Factory 周日 (29 日) 在自家部落格上，刊登一系列疑似蘋果 (Apple)(AAPL-US) 即將推出的新一代 iPhone 完整組裝照片。《Apple Insider》指出，這可能是至今外界流傳最詳細的 iPhone 5 外觀樣貌。
《iLab》指稱，他們從至今中國流出的零件，組裝出一台完整的 iPhone 5。當中可見之前謠傳或曝光過據稱是 iPhone 5 的零件，包括最早在 6 月份傳出的縮小 19 針外接設備連接埠，以及 2 個不同層次的鋁製外殼一體成形機身，但與現有 iPhone 4S 不同，邊框與機面並非齊平。
此外，還可見到傳聞多時的 4 吋顯示螢幕，耳機孔位置改變，以及音量控制鍵。但未見到今年 5 月流出的 nano SIM 卡槽照片。《iLab》補充，成品的 Home 鍵有修改，感覺上改善成更貼近新的螢幕及機身設計。
該網站據稱組裝的 iPhone 5，雖缺乏內部零件，但從外部零件見到的螺絲孔及空槽，可見蘋果努力將大多數零件擠在更薄的機身中。而這些零件，較可能來自蘋果上游供應商，而非組裝廠。
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